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展會詳情

2024中國北京國際光電材料展覽會
2024 China Beijing International Optoelectronic Materials Exhibition

時間：2024年7月24-26日
地址：北京-國家會議中心

智能城市、太陽能發電、新能源汽車等新興行業領域需求加速增長，將持續為我國光電材料行業發展提供推力，行業發展空間廣闊。光電材料的未來發展確實充滿著巨大的機遇、挑戰和創新空間。光電子材料產業是日漸蓬勃發展的新興高科技產業，由于技術發展迅速，并且隨著市場規模的壯大，使得光電材料已成為世人矚目的焦點。

隨著行業下游應用領域范圍拓展至智能家居、智能交通、智慧城市、人工智能等高新智能技術領域，行業需求市場不斷增長，推動產業市場加速擴容。同時，新興高新應用行業領域對光電元器件消費需求更為高端、智能、小型化，給光電材料產品導電性、傳輸效率等多方面性能提出更高標準要求，國內高端產能需求不斷增長，光電材料企業加速高端產能建設，市場高端光電材料國產化率不斷提高。

參展范圍
光學元件和材料：光學玻璃，AG玻璃，藍寶石材料，石英材料，塑膠鏡片，研磨材料，鍍膜材料；濾光片、分光片，球面記球面透鏡、棱鏡、柱面鏡、反射鏡、平面窗口，聚焦鏡、全半反鏡、擴束鏡、光學膠等；

光電信息功能材料：光電信息功能材料中的能帶結構、光子物理，外延材料及信息器件，光量子物理與信息器件，異質異構光電材料，零維一維二維光電材料與器件，寬禁帶半導體材料及信息器件，類腦智能光電信息材料與器件，柔性光電材料及信息器件，磁性與拓撲光電材料及信息器件，有機與鈣鈦礦光電信息材料及器件，紅外、太赫茲和毫米波半導體材料。

光電轉換材料：銅基、銻基薄膜太陽能電池、鈣鈦礦薄膜太陽能電池，薄膜材料，光伏器件，以及其他光電轉換器件等。

有機光電材料：有機/聚合物發光材料與器件，有機/聚合物光伏材料與器件，有機/聚合物晶體管材料與器件、有機/聚合物光電探測材料與器件，有機/聚合物熱電材料與器件，有機/聚合物自旋光電子材料與器件，有機/無機鈣鈦礦發光、光伏和探測材料與器件，柔性電子材料與器件，及相關應用技術等。

柔性/印刷電子材料：柔性有機和無機電子材料、有機光電材料、可印刷有機與無機電子墨水、柔性存儲器/邏輯電路、柔性能源轉換/能源存儲器件、可穿戴/可植入柔性傳感器、印刷柔性顯示屏技術、印刷制備傳感器技術及其應用、有機/柔性/印刷電子器件的封裝技術、可彎曲/可拉伸/可折疊柔性電子系統、柔性電子與印刷電子制造工藝與設備等。

光電薄膜材料：光學薄膜優化設計、薄膜精確制備技術，薄膜性能表征，新型微結構薄膜材料，納米復合薄膜新材料，極紫外與X射線薄膜，光學薄膜的新應用等。

激光與非線性光學材料：非線性光學晶體材料前沿探索、大尺寸晶體生長、非線性光學晶體材料理論研究，非線性光學晶體應用以及激光晶體材料前沿探索、大尺寸晶體生長、激光晶體材料理論研究、激光晶體應用等。

寬禁帶半導體光電材料：寬禁帶半導體光電材料的生長和制備，寬禁帶半導體光電材料的缺陷和雜質，寬禁帶半導體材料的物理性質（光、電、磁、力、熱等），GaN基LED與半導體照明，GaN基Mini-/Micro- LED及其新型顯示應用，寬禁帶半導體深紫外發光和探測器件及其應用，GaN基激光器及其應用等。

納米/低維光電材料與器件：低維光電子材料的設計、制備及表征，新型光電子多功能納米材料；新型納米/低維光電探測器、光電傳感器和光電二極管以及柔性光電子器件；低維及功能光電子材料在光電生物醫學領域中的新應用；低維及功能光電子材料在中紅外等功能波段以及空間、大氣、海洋和環境方面的新應用等。

光纖材料與器件：光纖設計、制備及表征，新型多材料光纖，復合組成和復合結構光纖新材料，中紅外等新波段光纖激光技術，大功率光纖激光技術，窄線寬光纖激光技術，高重頻光纖激光技術，光纖激光器的新應用，光纖傳感新材料與新技術，光纖傳感復合功能，光纖傳感器件及其新應用等。

超材料：超構材料，超構表面，等離激元學，微納光子學，拓撲光子學，光子晶體等方面的基礎理論研究與技術，及其在信息、能源、生物醫療等方面的應用。

光電探測與智能傳感：近紅外與短波紅外探測器、雪崩二極管器件與陣列、銻化物紅外探測器與高工作溫度器件、碲鎘汞紅外探測器與高工作溫度器件、非制冷型焦平面陣列、新型探測材料、偏振探測技術與應用、多光譜和超光譜探測技術與應用、單光子探測技術與應用、神經擬態器件與感存算一體化探測技術。

光子學與人工智能：光子神經網絡計算架構、集成器件及系統，光子非線性激活函數，光子非易失性材料及光子存內計算，高速高并行低功耗光子矩陣乘法，光子存儲池計算，光子突觸、脈沖神經元與神經元網絡，光子神經形態計算架構、集成器件與系統，光子強化學習，光子智能超表面與智能信息處理，光子衍射神經網絡與系統，光子伊辛機，智能光子器件結構逆向設計，光子智能信息處理器件在計算、通信、傳感、量子等方面的先進應用。

光信息處理與存儲：工智能與計算成像、光學目標識別技術、光學圖像重建技術、光學圖像增強技術、光學超分辨技術、孔徑編碼技術、光學散斑抑制技術、全息存儲技術、藍光光存儲技術、多波長多階光存儲技術、雙光束超分辨率光存儲技術、近場光存儲技術、玻璃存儲技術、熒光納米晶體存儲技術、DNA存儲技術等。

發光與顯示：激光照明與顯示材料、器件、表征和應用技術，QLED材料、器件、表征和應用技術，Micro-LED 材料、器件、表征和應用技術，OLED材料、器件、表征和應用技術，PerLED及其他新型發光器件等。

光學測量與檢測：光學成像與測量，在位/在線測量，表面形貌測量，光學超分辨測量，納米光學顯微測量，激光雷達，光譜成像，光學干涉測量，光學散射測量，全息測量，光學散斑測量，視覺測量和機器人視覺測量，大尺寸測量，極端環境測量，生物光學測量，3D光學測量，太赫茲成像與測量等。

太赫茲技術與應用：太赫茲源，太赫茲探測，太赫茲傳輸，太赫茲調制、太赫茲集成器件，太赫茲通信、太赫茲成像，太赫茲新材料，太赫茲新技術，極端傳導下的太赫茲現象。

光電技術與生物醫療應用：光子治療、診斷與儀器、光學分子成像、神經光子學、神經外科和光遺傳學、臨床技術和系統、激光醫學診治、生物醫學光譜學與成像、超分辨顯微成像、納米醫學/生物光子學及其應用研究等。
其他相關應用

2024北京光電材料展組委會
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