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SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會將于9月13日、9月15日至16日舉辦SEMICON Taiwan 2022臺灣半導體展異質整合國際高峰論壇，預計邀請來自臺積電、AMD、日月光、友達光電、Cisco、Lam Research等企業(yè)重量級長官，齊聚探討3D異質整合應用、高效能運算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)解決方案等高科技制造業(yè)近年來最重要的產(chǎn)業(yè)趨勢與發(fā)展關鍵。

異質整合國際高峰論壇，主題瞄準產(chǎn)業(yè)重點趨勢

異質整合國際高峰論壇的三日活動將探討高效能運算之異質系統(tǒng)整合、能效與微型化、全面高密度與汽車異質整合及3D異質整合驅動封裝致能技術等三大主題，除了將由業(yè)界長官引領解析半導體異質整合半導體的商機與挑戰(zhàn)之外，也將于活動第三日安排先進封裝晶圓與面板技術的專題討論會。

論壇中臺積電將針對5G與人工智能的應用推動了對更高輸入、輸出數(shù)與系統(tǒng)速度的需求，進而促進了使用先進封裝技術的異質整合發(fā)展，特別是用于整合小晶片與高頻寬記憶體(HBM)的大型封裝應用等內容進行分享；AMD則預計展示小晶片主流的先進封裝技術與架構，剖析其3D VCache，除了改善了功率、性能、面積與成本(PPAC)外，也同時實現(xiàn)了異質架構。

9月13日論壇主題：高效能運算之異質系統(tǒng)整合、能效與微型化

探究主軸為數(shù)位轉型趨勢及機會與挑戰(zhàn)、高效能運算等重要議題，內容包含高效能運算、3D異質系統(tǒng)整合與微型化、先進散熱方案、光元件與電元件共封裝、光元件與電元件自動化設計、先進封裝技術趨勢與市場。

9月15日論壇主題：全方位高密度與汽車元件異質整合

探究內容包含新世代資料中心、小晶片應用、物聯(lián)網(wǎng)與汽聯(lián)網(wǎng)、汽車電子元件之下世代模組、最新主流封裝及測試發(fā)展趨勢、設計解決方案，實現(xiàn)高密度制造、高效能異質整合的技術發(fā)展方向。

9月16日論壇主題：3D異質整合驅動封裝致能技術

探究內容包含AR/VR/uLED/下一代電視應用、扇出(Fan Out)工藝技術在晶圓與ABF基板上的面板解決方案，并深入探討3D封裝工藝技術在人工智慧/高效能運算/高頻寬記憶/云端運算等的運用及其供應鏈解析。

異質整合專區(qū)規(guī)模創(chuàng)新高，超20家廠商共同展示

SEMICON Taiwan 2022臺灣半導體展異質整合專區(qū)攤位總數(shù)創(chuàng)歷年新高，攤位數(shù)量較去年增長37%，專區(qū)內將串聯(lián)臺灣日電產(chǎn)理德、PEMTRON、鈦升科技等超過20家領導廠商針對IC制造、封裝與測試領域一齊展示設備、材料及軟體等新興產(chǎn)品，聚焦高效能運算技術與應用，晶圓切割、挑揀、黏晶與研磨等小晶片技術、3D堆疊發(fā)展趨勢等最新IC載板設計，完整展示與勾勒半導體未來藍圖。