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2023第一屆半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會9月21-22日廈門舉行

2023-09-07 11:27:53

廈門場會議|9月半導(dǎo)體先進封測技術(shù)峰會即將開幕！與您一起共商產(chǎn)業(yè)前沿~

隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進封測行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5G高速、高頻給封裝集成提出新挑戰(zhàn)，異質(zhì)集成、微系統(tǒng)集成更加棘手成為新挑戰(zhàn)；封測企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域還是具有廣闊空間，前道封裝集成后，后面的封裝也需要封測企業(yè)支撐，同時對裝備技術(shù)、材料提出更高要求，需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

在這些新興市場的帶動下，許多城市也把發(fā)展光電產(chǎn)業(yè)作為自己的目標(biāo)。SiP、射頻、功率封裝、先進圓片級封裝、先進封裝基板等一系列的先進技術(shù)迎來了更大的發(fā)展機會，一步步幫助我們超越摩爾定律。這樣一來，系統(tǒng)應(yīng)用的產(chǎn)品不僅在消費類、醫(yī)療領(lǐng)域百花齊放，而且在汽車電子、航空、軍工等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家重點發(fā)展戰(zhàn)略，受到了廈門市和海滄區(qū)人民政府的高度重視。“十三五”期間，廈門集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展，進入國家集成電路規(guī)劃布局重點城市。2023年9月21日-22日，廈門云天半導(dǎo)體將聯(lián)合廈門大學(xué)主辦“首屆半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”，會議由雅時國際商訊承辦，邀請半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈代表領(lǐng)袖和專家集結(jié)廈門，全面展現(xiàn)半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)進展及產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”風(fēng)向。

此次會議將用2天呈現(xiàn)，第一天主要以工藝為主題，進行技術(shù)培訓(xùn)，會針對技術(shù)難點展開細(xì)致化的探討；第二天是以技術(shù)報告分享為主，將從設(shè)備、材料在產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用解決方案及產(chǎn)業(yè)趨勢著重進行主題分享。

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